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6層半孔迷你小板

層數(shù)：6層

材質(zhì)：FR4

板厚：0.6MM

銅厚：1/1oz

表面工藝：沉金

最小孔徑：0.15MM

線寬線距：3/3MIL

特殊工藝：半孔

產(chǎn)品介紹

深圳中科創(chuàng)達(dá)電子有限公電子廠家實(shí)力雄厚，公司專門從美國(guó)、日本、德國(guó)、以色列等地購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，提升了生產(chǎn)測(cè)試及技術(shù)能力。目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先，通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成機(jī)械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI 等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，可完成高難度貼片加工工藝，生產(chǎn)速度快，可迅速完成樣品打樣，為客戶提供優(yōu)質(zhì)、快捷的服務(wù)，是國(guó)內(nèi)外多家科研單位的首選加工廠家。

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