多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展。特別是高密度互連結構（HDI）的應用，將極大地帶動印制電路技術的迅猛發展，同時隨著印制電路技術的發展與提高,高層次，高密度的開發研究并得到大量的應用.
深圳中科創達電子有限公司目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板,通過公司研發團隊的不懈努力，現已成功研發完成機械微小孔、高孔徑比、高層數背板、高精度阻抗、 FPC 軟硬結合 HDI 等多種領先的生產技術，生產速度快，可迅速完成樣品打樣，為客戶提供優質、快捷的服務，是國內外多家科研單位的首選加工廠家。
